特許図面
ポートフォリオ
出願が受理され、その公開が可能となった特許図面の事例を公開しています。業務の性質上、出願公開が受理されるか、発明者・譲受人から図面公開の明確な許可を得るまでは、多くの図面を展示することができません。
Element with routing structure in bonding layer
US Patent US20230005850A1
Co2 sensor and method of sensing co2
US Patent US20220365048A1
Direct bonding and debonding of carrier
US Patent US20220320036A1
Direct bonding and debonding of carrier
US Patent US20220319901A1